3014-G4封装胶G9灌封胶LED玉米灯灌封胶

联系人:鲍经理 产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。 产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低 产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低； 本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。 【产品特点】 ● 本品为环保型301胶，粘度低、流平性好、消泡性能好； ● 可常温或中温固化，固化速度适中； ● 固化物柔软度适中，透明度佳，表面平整、光亮，无气泡，附着力强； ● 固化物具有良好的耐溶剂性、防潮防水性能优。 【外观及物性】 型号：QK-3012 颜色：透明液体 比重：25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝ 3 粘度：25℃ 750-950cps 40-60cps 保存期限：25℃ 6 个月 【使用方法】 配比： A：B = 3：1（重量比） 可使用时间： 25℃×60-80 分钟 固化条件： 25℃×6-8 小时或50℃×3 小时 ● 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁； ● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B 剂混合后需充分搅拌均匀，以避免 固化不完全； ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； ● 固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。 【注意事项】 ● 本品在混合后建议对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20 分钟再使 用，以使混合时产生的气泡及时破除； ● 如采用加温固化，滴好胶的产品可静置一段时间再进入烤箱，如发现表面仍有气泡，可使用火焰消泡的 方法除泡； ● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应 加快，其可使用的时间也会缩短； ● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g 混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用； ● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请 用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净； ● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。 【产品特点】 ●   本品为白色常温固化环保型复合材料白胶，粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中； ●   可常温或中温固化，固化速度适中； ●   固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高； ●   固化物有耐高温性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●   固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●   凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； ●  广泛应用于玩具产品模块、产品控制器 及其它电子元器件的灌封； ●   不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。